Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Xeon®
Génération de processeurs	Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur	4110
Fréquence du processeur	2,1 GHz
Fréquence du processeur Turbo	3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	8
Mémoire cache du processeur	11 Mo
Nombre de processeurs installés	1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	85 W
Type de cache de processeur	L3
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur	14 nm
Nombre de threads du processeur	16
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Nom de code du processeur	Skylake
Tcase	77 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	LPDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	2400 MHz
Bit de verrouillage
Nombre maximum de voies PCI Express	48
Taille de l'emballage du processeur	76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité	2S
Les options intégrées disponibles
Processeur sans conflit

Mémoire
Mémoire interne	16 Go
Type de mémoire interne	DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire	24x DIMM
Configuration de la mémoire (fente x taille)	1 x 16 Go
Débit de transfert des données de mémoire	2667 MT/s
Mémoire interne maximale	384 Go

Support de stockage
Capacité de stockage maximum	216 To
Capacité totale de stockage	600 Go
Nombre de disques durs installés	1
Capacité disque dur	600 Go
Interface du disque dur	Série Attachée SCSI (SAS)
Vitesse de rotation du disque dur	10000 tr/min
Taille du disque dur	2.5"
Nombre de disque dur supporté	18
Tailles de disques durs supportées	3.5"
Support RAID
Contrôleurs RAID pris en charge	PERC H730P+ 2GB
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Lecteur optique	DVD-RW
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge	SAS, Série ATA III

Réseau
Ethernet/LAN
Type d'interface Ethernet	10 Gigabit Ethernet

Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	2

Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0	3
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	5
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Nombre de ports série	1

Connecteurs d'extension
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)	1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)	1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)	1
Version des emplacements PCI Express	3.0

Design
Type de châssis	Tour (5U)
Couleur du produit	Noir
Grille de montage
Ventilateurs redondants soutenir

représentation / réalisation
Administration à distance	iDRAC9 Enterprise

Logiciel
Système d'exploitation installé
Systèmes d'exploitation compatibles	Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Version Intel® TSX-NI	1,00
ID ARK du processeur	123547

Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie	1100 W
Nombre d'alimentations redondantes installées	2
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie	50 - 60 Hz

Conditions environnementales
Température d'opération	10 - 35 °C
Température hors fonctionnement	-40 - 65 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)	10 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)	5 - 95%
Altitude de fonctionnement	0 - 3048 m
Altitude de non fonctionnement	0 - 12000 m

Poids et dimensions
Largeur	304,5 mm
Profondeur	692,8 mm
Hauteur	471,5 mm
Largeur du colis	905 mm
Profondeur du colis	616 mm
Hauteur du colis	598 mm
Poids du paquet	40,9 kg

Contenu de l'emballage
Câbles inclus	Secteur