การออกแบบ
ชนิดของผลิตภัณฑ์	ไฮบริด (ทูอินวัน)
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ, สีเงิน
รูปแบบ	แปลงได้ (แฟ้ม)
วัสดุที่อยู่อาศัย	อลูมิเนียม, คาร์บอนไฟเบอร์

หน้าจอแสดงผล
ขนาดหน้าจอแบบทแยง	39.6 ซม. (15.6 นิ้ว)
ความละเอียดของจอแสดงผล	3840 x 2160 พิกเซล
หน้าจอสัมผัส
ความละเอียดสูงสุด	4K Ultra HD
เทคโนโลยีระบบสัมผัส	สัมผัสหลายจุด (มัลติทัช)
ประเภท/ชนิดของแผงควบคุม	IPS
ไฟ LED backlight
สัดส่วนการแสดงผลโดยธรรมชาติ	16:9
เทคโนโลยีกรอบจอแสดงผล	InfinityEdge
ความสว่างหน้าจอ	400 cd/m²
ระยะพิกเซล	0.08964 x 0.08964 มม.
สองหน้าจอ
อัตรารีเฟรชสูงสุด	60 Hz
อัตราส่วนคอนทราสต์ของภาพ (ตามแบบ)	1500:1

หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™ i7
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 8
รุ่นของหน่วยประมวลผล	i7-8705G
แกนหน่วยประมวลผล	4
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	4.1 GHz
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.1 GHz
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	BGA 2270
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Kaby Lake G
ชนิดของบัส	DMI
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	65 W
Tjunction	100 °C
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	8
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	2x4

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2400 MHz
ฟอร์มแฟคเตอร์ของหน่วยความจำ	อยู่บนแผงวงจรหลัก
หน่วยความจำภายในสูงสุด	16 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1 TB
แหล่งเก็บข้อมูล	SSD
ความจุ SSD รวม	1 TB
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง	1
ความจุของ Sold-state drive	1 TB
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive	PCI Express
รูปลักษณ์ของ SSD	M.2
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด
การ์ดหน่วยความจำที่รองรับ	MicroSD (TransFlash)

กราฟิก
รุ่นของการ์ดจอแยก	AMD Radeon Pro WX Vega
หน่วยความจำของการ์ดจอแยก	4 GB
ชนิดของหน่วยความจำการ์ดจอแยก	HBM2
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
การแปลงกราฟฟิคแบบไม่ต่อเนื่อง
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel® กราฟิค HD 630
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1100 MHz
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	64 GB
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX	12.0
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL	4.4
จำนวนของการ์ดจอแยกที่ติดตั้งอยู่	1

เสียง
ชิปเสียง	Realtek ALC3271-CG
ระบบเครื่องเสียง	MaxxAudio Pro
จำนวนลำโพงในตัว	2
ผู้ผลิตลำโพง	Waves
กำลังไฟของลำโพง	2 W
ไมโครโฟนในตัว
จำนวนไมโครโฟน	4

กล้อง
กล้องหน้า
ความละเอียดของกล้องหน้า (เชิงตัวเลข)	0.92 MP
ความละเอียดกล้องหน้า	1280 x 720 พิกเซล
ชนิด HD ของกล้องหน้า	HD
ความเร็วในการจับภาพวิดีโอ	30 fps
กล้องอินฟราเรด (IR)

ระบบเครือข่าย
Wi-Fi
มาตรฐาน Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
มาตรฐาน Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
การเชื่อมต่อเครือข่ายมือถือ
ประเภทเสาอากาศ	2x2
รุ่นตัวควบคุม WLAN	Killer Wireless-AC 1435
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
บลูทูธ

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด C	2
จำนวนพอร์ตธันเดอร์โบลต์ 3	2
ช่องเสียบหูฟังและไมค์ร่วมกัน
ชนิดของพอร์ตที่ชาร์จไฟ	USB ประเภท-C
โหมด DisplayPort ผ่าน USB-C
การจัดส่งพลังงาน USB

แป้นพิมพ์
อุปกรณ์ชี้ตำแหน่ง	แผ่นสัมผัส (ทัชแพด)
แป้นพิมพ์ตัวเลข
ไฟแป้นพิมพ์
คีย์ของ Windows

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท
ภาษาของระบบปฏิบัติการ	หลายภาษา
ซอฟต์แวร์ทดลอง	McAfee, Microsoft Office
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 10 Pro

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการตอบสนองอัจฉริยะของ Intel®
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยี ธันเดอร์โบลต์ 3 (Thunderbolt™)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	31 x 58.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
หน่วยประมวลผล ARK ID	130411

แบตเตอรี่
เทคโนโลยีของแบตเตอรี่	ลิเธียมไอออน (Li-Ion)
จำนวนของเซลล์แบตเตอรี่	6
ความจุของแบตเตอรี่ (วัตต์ ชั่วโมง)	75 Wh
แรงดันแบตเตอรี่	11.4 V
เวลาในการรีชาร์จแบตเตอรี่	4 ชม.
ตัวแสดงสถานะขณะชาร์จแบตเตอรี่
น้ำหนักแบตเตอรี่	300 กรัม

กำลังไฟ
กำลังไฟของอะแดปเตอร์ AC	130 W
ความถี่ของอะแดปเตอร์ AC	50 - 60 Hz
แรงดันไฟฟ้าขาเข้าของอะแดปเตอร์ AC	100 - 240 V
กระแสไฟฟ้าขาออกของอะแดพเตอร์	6.5 A
แรงดันไฟฟ้าขาออกของอะแดพเตอร์	20 V

ความปลอดภัย
ช่องเสียบเคเบิลแบบล็อค
ชนิดของช่องเสียบเคเบิ้ลสำหรับล็อคคอมพิวเตอร์	โนเบิล
อุปกรณ์อ่านลายนิ้วมือ
การรู้จำใบหน้า
Windows Hello
การป้องกันรหัสผ่าน

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	0 - 35 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	-40 - 65 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 90%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	0 - 95%
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน	-15.2 - 3048 ม.
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน	-15.2 - 10668 ม.
การกระแทกจากการทำงาน	110 G
ไม่กันกระแทก	160 G
ระบบการสั่นสะเทือน	0.66 G
การสั่นสะเทือนที่ไม่มีระบบปฏิบัติการ	1.3 G

ความยั่งยืน
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน	ประหยัดพลังงาน

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	354 มม.
ความลึก	235 มม.
ความสูง (ด้านหน้า)	9 มม.
ความสูง (ด้านหลัง)	1.6 ซม.
น้ำหนัก	2 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
ระบบแมนนวล
สายไฟ

คุณสมบัติอื่นๆ
Machined aluminum design
รวมอะแดพเตอร์
หน่วยความจำภายในสูงสุด (64 บิต)	16 GB