Lenovo ThinkServer TS200 serveur Tour (5U) Intel® Xeon® séquence 3000 X3450 2,66 GHz 4 Go DDR3-SDRAM

  • Marque : Lenovo
  • Famille de produit : ThinkServer
  • Product series : TS
  • Nom du produit : TS200
  • Code produit : SPL15UK
  • Catégorie : Serveurs
  • Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
  • Nombre de consultations du produit : 67705
  • Info modifiées le : 21 Oct 2022 10:14:32
  • Brève description sommaire Lenovo ThinkServer TS200 serveur Tour (5U) Intel® Xeon® séquence 3000 X3450 2,66 GHz 4 Go DDR3-SDRAM :

    Lenovo ThinkServer TS200, 2,66 GHz, X3450, 4 Go, DDR3-SDRAM, Tour (5U)

  • Description longue Lenovo ThinkServer TS200 serveur Tour (5U) Intel® Xeon® séquence 3000 X3450 2,66 GHz 4 Go DDR3-SDRAM :

    Lenovo ThinkServer TS200. Famille de processeur: Intel® Xeon® séquence 3000, Fréquence du processeur: 2,66 GHz, Modèle de processeur: X3450. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM. Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Tour (5U)

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 3000
Modèle de processeur X3450
Fréquence du processeur 2,66 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,2 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus informatique 2,5 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1156 (Socket H)
Lithographie du processeur 45 nm
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping B1
Parité FSB
Type de bus DMI
Nom de code du processeur Lynnfield
Tcase 72,7 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800, 1066, 1333 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 21 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 4x4
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge SSE4.2
Code de processeur SLBLD
Extension d'adresse physique (PAE)
Extension d'adresse physique (PAE) 36 bit
Les options intégrées disponibles
Nombre de Traitement Transistors Die 774 M
Multiplicateur CPU 20
Taille de la puce de traitement 296 mm²
Séries de processeurs Intel Xeon 3400 Series
Processeur sans conflit
Mémoire
Mémoire interne 4 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
ECC
Fréquence de la mémoire 1333 MHz
Mémoire interne maximale 48 Go
Support de stockage
Niveaux RAID 1
Échange à chaud
Réseau
Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet

Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantité de Ports USB 2.0 6
Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 2.0
Design
Type de châssis Tour (5U)
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles - Microsoft Windows Server Standard Edition 2003 (32-bit & 64-bit) - Microsoft Windows Server Standard Edition 2008 (32-bit & 64-bit) - Microsoft Windows Server Enterprise Edition 2008 (64-bit) - Microsoft Windows Server Essential Business Server Edition 2008 (64-bit-Standard) - Microsoft Windows Server Small Business Server Edition 2008 (64-bit-Standard) - Microsoft Windows Server Data Center Edition 2008 - Microsoft Windows Server Enterprise Edition 2003 (64-bit) - Microsoft Windows Server Small Business Server Edition 2003 (32 bit & 64 bit Standard/Premium) - Microsoft Windows Server Data Center Edition 2003 - Novell SUSE Enterprise Server - Red Hat Enterprise Linux
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost 1.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Insider™
Accès mémoire Intel® Flex
Intel® Smart Cache
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
ID ARK du processeur 42929
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Poids et dimensions
Poids 3,8 kg
Caractéristiques
Carte de type d’images
Autres caractéristiques
Dimensions (LxPxH) 218 x 745 x 440 mm
Distributeurs
Pays Grossiste
1 distributor(s)